Аналитики прогнозируют, что к 2025 году стоимость DRAM может вырасти на 171,8%. В то же время, ожидается увеличение цен на HBM (память с высокой пропускной способностью) на 163%, а в некоторых случаях рост может составить и 619%.
Проблема дефицита памяти затрагивает не только DRAM, но и более новые форматы, такие как HBM3e и HBM4. Производители, включая такие гиганты, как Samsung, SK Hynix и Micron, сталкиваются с трудностями в производстве, что затрудняет поставки и ведет к повышению цен на эти компоненты.
Ключевыми решениями для улучшения ситуации могут стать технологии упаковки, такие как CoWoS и SoIC, которые позволяют эффективно использовать имеющиеся ресурсы. Поскольку спрос на высокоскоростную память продолжает расти, особенно в сегментах, связанных с искусственным интеллектом и обработкой больших данных, производители должны быть готовы к изменениям на рынке.
В период с 2023 по 2024 год, ожидается, что основные игроки на рынке, такие как Samsung и SK Hynix, будут активно адаптироваться к новым условиям, чтобы справиться с нарастающей конкуренцией и потребностями потребителей.
Meta* (Instagram*, Facebook*) и другие признанные экстремистскими организации/ресурсы запрещены в РФ.
Упоминания иностранных агентов сопровождаются маркировкой по закону.
Информационный материал. 18+.
